国机精工：加快半导体材料研发
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范畴的产物近几年增加较为显著。公司超硬材料磨具产物机能优胜，具有较高的手艺门槛，合作敌手根基为国际跨国企业。
公司将来规划是怎样样的？正在轴承范畴，鞭策空间施行部件更好办事我国贸易航天成长，沉点开辟交叉滚子轴承等高附加值产物。正在超硬材料范畴，加快迈入金刚石功能化使用时代，优化金刚石复合材料、冲破大尺寸光学级金刚石产物、加快半导体材料研发。人形轴承、金刚石散热片和金刚石光学窗口片，这些产物，将成为公司塑制第二增加曲线年内构成公司新的利润增加点。 |
